상온3D 이종 접합 기반 ‘메모리-인-센서(MiS)’ 기술로 엣지AI 반도체 혁신
김민주 교수(융합반도체공학과)가 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 주관하는 「2025 차세대지능형반도체기술개발사업」에 선정돼 3년간 총 5억 여원의 연구비를 지원받는다.

▲ 김민주 교수(융합반도체공학과)
차세대지능형반도체사업은 기존 반도체 기술의 한계를 넘어서는 초저전력·초고성능의 차세대 지능형 반도체 원천기술을 확보하기 위한 사업이다. 미래 산업의 경쟁력을 좌우할 차세대 지능형 반도체 핵심 소자기술 개발을 통해 글로벌 연구 역량을 향상 시킨다는 목표다.
김민주 교수는 「메모리-인-센서 컴퓨팅 구현 및 검증을 위한 상온 3D 이종 접합 기술 개발」을 주제로 본격적인 연구에 나선다. 연구팀은 ▲상온 3D 이종 접합 기술 ▲메모리-인-센서 구조 구현 ▲스마트 배선형 메모리 소자 개발(CMOS-BEOL멤리스터)를 기반으로 연구를 주도한다.

▲ 김민주 교수는 차세대지능형반도체사업에 선정돼 센서가 수집한 데이터를 즉시 연산할 수 있는 반도체 기술로 엣지AI 반도체 연구의 새로운 패러다임을 제시한다. [※홍보팀 이미지 사진]
기존 반도체의 한계였던 고온 공정과 복잡한 연산 구조를 넘어, 센서 내부에 메모리를 내장하고, 데이터를 바로 연산할 수 있는 스마트 반도체 기술을 개발한다. 연구팀은 화학 기상 증착(iCVD) 기반의 저온 접합 기술을 통해 플라즈마 없이 다양한 반도체 소자를 3차원으로 집적하는 원천기술을 구현한다. 이 기술은 자율주행차, 스마트폰, 헬스케어 기기 등 엣지 디바이스에서 고속·저전력 데이터 연산을 실현하는 핵심 기술로 주목받고 있다.
김민주 교수는 “이번 연구는 센서가 수집한 데이터를 즉시 연산할 수 있는 반도체 기술로 엣지 AI 반도체 연구의 새로운 패러다임을 제시한다”라며 “기술을 적용한 고집적, 저전력 시스템은 모바일, IoT, 웨어러블, 자율주행, 보안 등 다양한 산업 분야에서 차별화된 반도체 기술을 확보할 수 있을 것으로 기대한다”라고 밝혔다.
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