竹田校区产学合作团将半导体工程所需的核心技术转让给了新一代传感器专门企业(株)MNTEK。该技术是朴宰亨、李承起教授(电子电气工学部)的“基板贯通结构物及其制造方法”和“包括基板贯通结构的元件包装技术”。该技术已获得国内及美国的专利权，其技术转让费为1亿韩元。
在蚀刻制造半导体器件的硅基板上表面，形成细微结构花样,并且在接合玻璃基底之后,通过在细微结构内部玻璃回流工艺来填充,该技术可应用于具有多层复合结构的半导体器件的制造和封装技术。如果采用该技术,可以大大减少半导体制造时的半导体信号损失,降低元件的制作单价，并且整体结构的大小也可以减少近一半。
朴教授表示:“采用玻璃回流工艺技术,可以在以晶片为单位的玻璃基板上制作25至50微米、高300微米的多种贯通结构”,在结构上具有安全、优秀的电气特性。
李承起和朴宰亨教授研究组以半导体工程技术为基础,正在研究适用于微型/纳米元件、生物传感器及晶片单位包装等多个领域的微机电系统(MEMS)技术。