檀国大学研究生院新设半导体制造工程学系，将在今年秋季开始招生，以在无人驾驶、人工智能(AI)、尖端IT设备等所需的系统半导体领域培养专业人才。
研究生院设立硕士课程及硕博连读课程，在半导体制造前道工艺及后道工艺提供专门教育课程及研究机会。半导体制造(Foundry)分为单项工程、工艺流程、工艺设备及薄膜评估等领域；后道工艺(OST)则分为封装材料、封装工程、半导体积体电路(IC)特点分析、信任度评估及品质检测等，学生可学习半导体制造工艺的全面流程。
毕业于理工学的学生(或即将毕业生)都可报名该专业，没有学过半导体的新生，录取后在第一个学期集中学习‘物理电子、半导体元件、电路分析及电子电路‘等基础课程，之后进一步深化学习，学校将要提供各种项目来提高半导体领域的研究力量和工作能力。