하나마이크론 대졸신입 추천채용(~8.12)
(Bump 공정기술 엔지니어)
1. 모집개요
구분 | 모집분야 | 주요업무 | 지원자격 | 모집인원 |
대졸 신입 | Bump 공정기술 엔지니어 | 반도체 Bump 공정 Process Engineering | • 정규 4년제 대학 졸업자 또는 2015.8 졸업예정자, (근무에 지장이 없을 경우, 2016.2 졸업예정자도 지원 가능) • 전기/전자공학, 반도체공학, 재료공학 전공 • TOEIC 700이상, 학점 3.3 이상 • CAD 사용 가능자 우대 | 0명 |
2. 채용/근무형태 및 처우수준
모집분야 | 채용형태 | 근무형태 | 근무처 | 처우수준 |
Bump 공정기술 엔지니어 | 정규직 | 주 5일근무 (08:30~17:30) | 충남 아산 | 대졸 신입사원 기준 연 3200~3300 만원 (상여포함, 성과급제외) |
3. 복리 후생
- 4대보험, 퇴직금, 기숙사 입주 가능, 통근버스운영, 각종 경조사 지원,상조회(하나사우회) 운영, 장기근속자 포상, 동호회 활동 지원, 본인의료비지원, 식사제공, 휴양시설이용가능, 명절선물지급, 삼성웰빙클럽 이용 가능, 놀이공원 이용 지원 등 각종 이벤트 진행 등
4. 전형방법
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 실무진면접 전형
- 3차 : 임원진 면접 전형
5. 면접 시 제출해야 할 서류
- 졸업(예정)증명서, 성적증명서, 어학실력증명서
6. 채용형태
- 채용형태: 정규직
7. 접수 기간 및 방법
- 접수기한: 2015.08.05(수) ~ 2015.08.12(수)12:00
-접수방법 : 하나마이크론 채용 홈페이지 (http://hanamicron.jobagent.co.kr)에서접속하여
‘인재채용-지원서작성- [신입]반도체 Bump공정기술엔지니어’ 해당공고를 택하여 지원서 작성
-> 추천희망자는 8.11일까지 제출 전 취업지원 메일(Work@dankook.ac.kr)로 지원서 발송
-> 최종 검토 후 지원서 제출
8. 채용 절차
- 1차 서류전형 발표: 추후 개별통보
- 실무진 면접: 추후 개별통보
- 입사 예정일: 추후 개별통보
9. 기 타
- 보훈대상자는 관계법에 의거 우대함.
- 지원서 내용이 사실과 다를 경우 합격 및입사 취소됩니다.
- 공지사항 등 게시판의 게시 내용에 대한 문의는 해당 게시물에 표기된 연락처나 담당부서(VOC)로 문의해 주시기 바랍니다.